Switch 2将搭载英伟达的Tegra 239芯片组
任天堂新一代主机Switch 2的硬件核心芯片细节终于浮出水面。据可靠消息，Switch 2将搭载英伟达的Tegra 239芯片组，这一消息无疑为玩家们带来了关于新主机性能的更多期待。
Tegra 239作为英伟达为任天堂量身定制的下一代Tegra处理器，其基于Arm Cortex-A78C八核CPU集群设计，专为游戏设备优化，提供了出色的处理性能。同时，GPU方面结合了Ampere和Ada Lovelace架构，拥有1536个CUDA核心，支持硬件加速光追和DLSS上采样技术，为玩家带来更加逼真、流畅的游戏画面。
内存方面，Tegra 239配备了128位LPDDR5内存接口，预计RAM容量将达到8-12GB，远超初代Switch的4GB，有效解决了内存瓶颈问题，将显著提升游戏的加载速度和运行效率。
此外，Tegra 239还新增了文件解压缩引擎(FDE)硬件模块，类似PS5的解压块功能，可快速将存储中的游戏资产解压到内存，大大缩短了游戏的加载时间，为玩家提供更加无缝的游戏体验。
在制造工艺上，Tegra 239采用了三星8nm DUV工艺，虽然这引发了一些对功耗和散热的担忧，但任天堂与英伟达的合作无疑将确保新主机在保持高性能的同时，也拥有出色的能效比。
据推测，Switch 2在搭载Tegra 239芯片后，将能够运行优化后的当前世代游戏，分辨率可达720p-1080p，部分游戏甚至可达1440p。虽然与PS5和Xbox Series等次世代主机相比仍有一定差距，但结合DLSS和快速加载等技术，Switch 2将提供显著优于初代Switch的游戏体验，满足玩家在便携与家用混合场景下的游戏需求。
综上所述，英伟达Tegra 239芯片组的加入，无疑为任天堂Switch 2注入了强大的性能动力。玩家们可以期待在新主机上享受到更加逼真、流畅且无缝的游戏体验。
