提前曝光Redmi K70/Pro真机拥有超窄边直屏和微曲背壳

　　明日(11月29日)晚7点，小米将盛大召开新品发布会，届时将正式推出备受瞩目的Redmi K70系列。临近发布会之际，K70和K70 Pro的真机提前曝光，引起了广泛关注。

　　从曝光的图片来看，K70和K70 Pro在屏幕和外观设计上完全一致，但白色中框巧妙地使屏幕边框显得更窄。中框边缘采用了类似iPhone 15 Pro的微弧设计，并搭配微微曲面的背壳，极大地提升了手感体验。

　　值得注意的是，两者的后置摄像头略有差异。尽管主摄都是5000万像素OIS防抖，但K70标准版并未配备2倍变焦标识。

　　Redmi K70系列共包含三款机型，分别是K70E、K70和K70 Pro，分别搭载联发科天玑8300-Ultra、高通第二代骁龙8和高通第三代骁龙8芯片。这些机型的档位由低到高，满足了不同用户的需求。

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